Depois do sucesso do Honor Magic V3, a marca chinesa está já a desenvolver o seu sucessor.
No entanto, o lançamento do HONOR Magic V4 poderá ser realizado antes do que seria de esperar.
HONOR Magic V4 poderá ser revelado mais cedo este ano
O HONOR Magic V4, o próximo smartphone dobrável da marca chinesa, pode chegar mais cedo do que o esperado, segundo um novo rumor do leaker chinês Fixed Focus Digital.
De acordo com a fonte, o dispositivo poderá ser lançado no final de maio ou no início de junho. Para comparação, o HONOR Magic V3 foi anunciado a 12 de julho na China e só fez a sua estreia global na IFA 2024, em Berlim.
Esta antecipação no calendário de lançamento pode estar relacionada com a OPPO, que está prestes a apresentar o seu novo dobrável, o OPPO Find N5, já no dia 20 de fevereiro.
Este dispositivo irá tornar-se no mais fino do mercado, superando o HONOR Magic V3, e promete trazer várias inovações, como carregamento sem fios de 50W, certificações avançadas de resistência à água e um design ainda mais leve.
O HONOR Magic V4 terá de competir diretamente com este novo modelo da OPPO. O seu antecessor, o Magic V3, já foi considerado um dos dobráveis mais bem construídos do mercado, pelo que será interessante ver como a marca planeia melhorar o novo modelo.
Rumores apontam para uma bateria de 6.000mAh no HONOR Magic V4, segundo outro leaker, Smart Pikachu. O processador deverá ser o Snapdragon 8 Elite, e espera-se que o smartphone traga três câmaras traseiras, Android 15 de fábrica e a interface Magic OS 8.0.
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