O mercado dos dobráveis tipo livro com design mais largo e compacto está a aquecer.
Depois do sucesso do Galaxy Z Fold 8 e antes da chegada do iPhone Ultra em setembro, a Xiaomi anunciou que vai lançar o Xiaomi 18 Fold na China ainda este mês, com um fator de forma semelhante ao dos seus rivais.
Xiaomi 18 Fold com chip Xring O3 de 3nm que a marca afirma superar o Snapdragon 8 Elite Gen 5
O Xiaomi 18 Fold terá um design curto e largo semelhante ao Galaxy Z Fold 8 e será alimentado pelo novo processador interno da Xiaomi, o Xring O3, fabricado no processo de 3nm da TSMC. A Xiaomi afirma que este chip supera o Snapdragon 8 Elite Gen 5 em desempenho.
O Xring O3 tem uma configuração de 10 núcleos sem núcleos de eficiência, seguindo a abordagem focada no desempenho da MediaTek, com dois núcleos C1-Ultra a 4,35 GHz, quatro núcleos C1-Premium a 3,68 GHz e quatro núcleos C1-Pro a 3,15 GHz. A GPU tem 16 núcleos G2-Ultra NX e a NPU entrega 200 TOPS de desempenho de IA.
O chip suporta ainda memória LPDDR6 e alcança 5,22 milhões de pontos no AnTuTu e 3945 e 15221 pontos no Geekbench em single-core e multi-core respetivamente.
O Xring O3 irá também alimentar o Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, tablet flagship da marca igualmente previsto para setembro.
Os detalhes de hardware do Xiaomi 18 Fold além do processador são ainda escassos, e não há confirmação de lançamento global para nenhum dos dois dispositivos.
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