A Huawei encontrou uma forma de contornar as restrições americanas ao acesso a equipamento EUV avançado e os primeiros resultados estão acima do esperado.
A arquitetura LogicFolding, anunciada em maio deste ano, superou as expectativas internas da empresa e os testes preliminares do chip Kirin para 2027 já cumprem os objetivos definidos.
LogicFolding com 50 milhões de hybrid bonds e 53,5% mais densidade de transístores permite à Huawei avançar sem acesso a nós abaixo de 5nm
Sem acesso ao equipamento EUV da ASML, a Huawei está efetivamente bloqueada no desenvolvimento de chips abaixo do nó de 5nm.
A resposta foi a arquitetura LogicFolding, que integra mais de 50 milhões de hybrid bonds e melhora a densidade de transístores em 53,5% através de tecnologias de empacotamento avançadas em vez de depender de processos de fabrico mais recentes. O Kirin 9050 foi a primeira série a adotar esta arquitetura.
O executivo Xu Songyu admitiu que havia incerteza sobre se seria possível manter esta tecnologia à escala de produção, o que torna os resultados ainda mais relevantes.
Os testes preliminares do chip Kirin de 2027 cumprem os objetivos internos da Huawei, embora não haja ainda dados sobre desempenho de CPU, GPU ou IA.
É improvável que o chip de 2027 consiga competir diretamente com o A20 Pro da Apple ou o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, mas esse não é o objetivo da Huawei neste momento.
Desde o regresso ao mercado em 2023 com o Kirin 9000S, a Huawei já expediu 100 milhões de chips Kirin, mesmo estando essencialmente limitada ao mercado chinês. O principal risco a curto prazo é a escassez de DRAM que poderá obrigar a subir os preços dos smartphones para compensar o aumento dos custos dos componentes.
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